產品中心
Product Center
產品簡介
| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
借助濟南三泉中石實驗儀器有限公司生產的管制瓶電子底壁厚測量儀CHY-B2可完成瓶容器的底厚、壁厚以及瓶口邊厚等多項控制指標的檢測。成品瓶壁厚度過厚或過薄或厚度不均，會造成瓶容器的相關物理性能降低，同時，瓶壁瓶底過厚或較薄，生產時機速會很低，成產成本增高。哪怕沒有上述原因，一個厚薄不均勻，形狀奇奇怪怪的瓶容器會給人造成產品質量低劣的感覺，會影響相關產品的銷量。
管制瓶電子底壁厚測量儀
的部分技術參數如下：
厚度范圍 0-12.5mm
分度值 0.001mm
樣品直徑 5-25mm(其他尺寸可定制)
樣品高度 0-100mm(其他尺寸可定制)
CHY-B2可檢測采用容柵傳感技術，提高測量精準度，一機多用，且具備數顯功能，是實驗室或瓶容器廠家*的檢測儀器。若檢測玻璃容器或光學材料的應力值，需要測量試樣通光處的總厚度，此項指標的檢測也需要CHY-B2，還要數顯應力儀YLY-03S配合使用。
作為專業從事包裝檢測儀器的行業制造商-濟南三泉中石實驗儀器有限公司，緊跟國家標準的要求，也參與部分國家藥包材標準的制定工作。利用自身在包裝檢測領域多年的技術積累和行業應用經驗，為標準的制定工作提供數據和理論的支持，為國家標準體系的建立添磚加瓦。
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